传感器全面升级
相机采用长光辰芯GMAX32103传感器，具备低噪声和高动态范围的特点，可以在不同的光照条件下，捕捉到被测物上的细微差异，提高检测的准确性和灵敏度。例如在面板检测中，对亮度和色彩响应更加出色，可提供更高的检测标准。
02 超高分辨率适应高精度检测应用
相机拥有超高的分辨率，尤其适用于高端的面板和PCB检测应用，如Array段和Cell/Module段的AOI、AVI等。可以更精确快速地检测出面板上的缺陷，如亮点、暗点、Mura、线状缺陷等，提高产品良率和质量。
03 全局快门设计支持动态拍摄
支持LSC阴影校正轮询
万兆网高速接口
相机采用10GigE万兆网协议接口，向下兼容千兆网，功耗更低，传输距离更长，并且万兆网整体方案相较于Camera link和CoaXPress方案，复杂度和成本都有所降低。
整机尺寸集成度提升
相较于现有1.01亿相机，全新1.03亿相机整体尺寸缩小至80*80 mm，架设难度大幅下降，并且采用M58标准镜头接口，可转接F接口使用，支持从千万级像素相机直接升级，在不换镜头的条件下，升级视野尺寸。
欢迎体验全新升级的
1.03亿全局万兆网相机
